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Apple ampliará su gasto con Broadcom para fabricar más de 15.000 millones de chips en Estados Unidos

El compromiso de Apple con Broadcom superará los 30.000 millones de dólares y permitirá ampliar sus instalaciones en Fort Collins

Apple ha anunciado un nuevo acuerdo plurianual con Broadcom para diseñar y producir componentes de silicio y tecnologías de conectividad inalámbrica destinados a una amplia gama de productos de la compañía. Según la propia Apple, el compromiso superará los 30.000 millones de dólares y permitirá fabricar más de 15.000 millones de chips en Estados Unidos. La operación también irá acompañada de una ampliación de las instalaciones de Broadcom en Fort Collins, Colorado.

La compañía explica que esta alianza forma parte de su programa AMP, siglas de Apple’s American Manufacturing Program, lanzado el año pasado para acelerar la producción industrial dentro de Estados Unidos. En este caso, Broadcom realizará una inversión de capital de 1.500 millones de dólares para ampliar y modernizar su planta de Fort Collins. Allí se fabricarán componentes avanzados de radiofrecuencia, incluidos filtros FBAR, además de tecnologías de conectividad inalámbrica que Apple utilizará en sus dispositivos.

Apple no ha detallado qué productos concretos integrarán estos nuevos chips, pero sí subraya que los componentes fabricados en Colorado serán clave para el rendimiento y la conectividad de su catálogo. Tim Cook ha señalado en el anuncio oficial que Apple y Broadcom mantienen una larga relación y que esta nueva fase acelera su compromiso con la fabricación y la innovación en territorio estadounidense. Por su parte, Hock Tan, presidente y consejero delegado de Broadcom, ha destacado la continuidad de una colaboración que ambas empresas mantienen desde hace décadas.

Fort Collins gana peso en la estrategia industrial de Apple y Broadcom

El acuerdo llega en un momento en el que Broadcom está ampliando su presencia en varios frentes del sector tecnológico. Hace solo unas semanas vimos cómo OpenAI y Broadcom presentaron Jalapeño, un chip propio orientado a la inferencia de modelos de lenguaje. Antes, la firma también había mostrado sus primeros SoC integrados para WiFi 8, una familia pensada para routers multigigabit y sistemas mesh. Ahora, con Apple, Broadcom refuerza además su papel dentro de la cadena de suministro de componentes inalámbricos y de radiofrecuencia fabricados en Estados Unidos.

Apple añade que este movimiento se integra dentro de su compromiso de invertir 600.000 millones de dólares en la economía estadounidense durante cuatro años. En ese marco, la compañía quiere construir una cadena de suministro de silicio de extremo a extremo dentro del país, apoyándose tanto en la administración como en socios industriales. El anuncio de Broadcom se presenta, de hecho, como la mayor iniciativa hasta la fecha dentro de AMP.

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Por ahora, lo confirmado es que Broadcom ampliará capacidad en Colorado y que Apple incrementará de forma notable su gasto con este proveedor. El objetivo declarado pasa por fabricar miles de millones de chips en suelo estadounidense y sostener empleo ligado a esa producción. Con ello, ambas compañías formalizan una nueva etapa de una relación que ya era estratégica dentro del ecosistema de hardware de Apple.

Edgar Otero

Técnico de sistemas informáticos. Experto en tocar botones, instalar aplicaciones y reconfigurar mi vida digital cada cierto tiempo. Explico experimentos y otros trucos utilizando solamente un teclado.
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